电路板框架：井下电子设备的结构保护
井下电子设备保护的挑战
在恶劣的钻探环境中，未受保护的电路板会导致以下后果
⚠️ 持续高频振动导致过早失效
⚠️ 狭小空间内热量管理不善导致过热
⚠️ EMI/RFI 屏蔽不足造成的信号干扰
⚠️ 搬运和压力循环过程中的物理损坏
我们的电路板框架可提供
✅ 军用级减震（最高 20g RMS）
✅ 有效的热路径可保持 PCB 的安全温度
✅ 全 EMI/RFI 屏蔽，确保信号完整性
模块化设计便于维护和升级
设计特点和工作原理
先进电子封装技术
| 特点 | 规格 | 功能效益 |
|---|---|---|
| 振动阻尼 | 带弹性体的隔离安装系统 | 将 PCB 的重力降低 85% |
| 热管理 | 6061-T6 铝，带隔热垫 | 保持 PCB 温度高于环境温度 Δ<15°C |
| EMI/RFI 屏蔽 | 带垫圈的镀镍外壳 | 从 10 MHz 到 1 GHz 的衰减 >60 dB |
| 模块化插槽 | 3 至 12 个插槽配置 | 灵活的 PCB 布局和扩展 |
技术规格
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 工作温度 | -40°C 至 175°C |
| 压力等级 | 25,000 PSI 外部压力 |
| 抗震性 | 20 克有效值，5-2000 赫兹 |
| 插槽兼容性 | 标准欧洲卡（100x160 毫米）或定制 |
| 材料 | 6061-T6 铝，316SS 硬件 |
| 连接器支持 | MIL-DTL-38999，德语，定制 |
| 重量（空） | 1.5-4.5 千克（视尺寸而定） |
运行优势
电子产品可靠性
- 将印刷电路板平均故障间隔时间 (MTBF) 延长 300%
- 在电噪声井下环境中保持信号完整性
- 防止焊点疲劳和元件脱落
适用性和灵活性
- 无需工具即可插入和移除 PCB，便于快速维护
- 背板与常见的 MWD 通信协议兼容
- 可适应现有 MWD/LWD 工具的直径和长度
现场应用和性能数据
应用场景
- MWD/LWD 电子设备:用于井下数据采集和遥测的主机箱
- 地质导向系统:敏感定向传感器的稳定平台
- 井下记忆工具:在艰苦的旅行中保护记录电子设备
- 高压高温仪器:用于极端环境监测的可靠外壳
性能指标
✅ 振动衰减：85% 减少印刷电路板的传递振动
✅ 热性能:在 175°C 环境温度下，保持 PCB 温度 <100°C
✅ 成功部署：99.8%的钻杆跳动存活率
✅ 使用寿命:连续井下运行 10,000+ 小时
